| タイトル | よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み |
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| タイトルヨミ | ヨク/ワカル/サイシン/ハンドウタイ/セイゾウ/ソウチ/ノ/キホン/ト/シクミ |
| サブタイトル | ファブから検査まで製造装置を俯瞰する |
| サブタイトルヨミ | ファブ/カラ/ケンサ/マデ/セイゾウ/ソウチ/オ/フカン/スル |
| サブタイトル | 製造技術の神髄 |
| サブタイトルヨミ | セイゾウ/ギジュツ/ノ/シンズイ |
| 著者 | 佐藤/淳一‖著 |
| 著者ヨミ | サトウ,ジュンイチ |
| 著者紹介 | 京都大学大学院工学研究科修士課程修了。ソニー(株)入社、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。著書に「よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み」など。 |
| 版 | 第3版 |
| シリーズ | 図解入門 |
| シリーズヨミ | ズカイ/ニュウモン |
| シリーズ | Visual Guide Book |
| シリーズヨミ | ヴィジュアル/ガイドブック |
| シリーズサブタイトル | How‐nual |
| シリーズサブタイトルヨミ | ハウニュアル |
| 出版者 | 秀和システム |
| 出版者ヨミ | シュウワ/システム |
| 出版地 | 東京 |
| 出版年月 | 2019.12 |
| ページ数等 | 261p |
| 大きさ | 21cm |
| 価格 | ¥2000 |
| ISBN | 978-4-7980-6037-8 |
| 書誌・年譜・年表 | 文献:p261 |
| 内容紹介 | 洗浄・乾燥装置、イオン注入装置、熱処理装置など、半導体製造装置の構造・構成から検査・測定・解析装置までを、豊富なイラストを交え、現場に近い視点から解説する。 |
| 件名 | 半導体 |
| 件名ヨミ | ハンドウタイ |
| ジャンル名 | 技術・テクノロジー(01) |
| ジャンル名詳細 | 電子・半導体(120080080000) |
| NDC9版 | 549.8 |
| NDC10版 | 549.8 |
| 利用対象 | 一般(L) |
| 表現種別 | テキスト(A1) |
| 機器種別 | 機器不用(A) |
| キャリア種別 | 冊子(A1) |
| 装丁コード | ソフトカバー(10) |
| 刊行形態区分 | 単品(A) |
| 索引フラグ | あり(1) |
| テキストの言語 | 日本語(jpn) |
| 出版国 | 日本国(JP) |