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タイトル
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よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み
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タイトルヨミ
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ﾖｸ/ﾜｶﾙ/ｻｲｼﾝ/ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ/ｾｲｿﾞｳ/ｿｳﾁ/ﾉ/ｷﾎﾝ/ﾄ/ｼｸﾐ
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サブタイトル
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ファブから検査まで製造装置を俯瞰する
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サブタイトルヨミ
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ﾌｧﾌﾞ/ｶﾗ/ｹﾝｻ/ﾏﾃﾞ/ｾｲｿﾞｳ/ｿｳﾁ/ｵ/ﾌｶﾝ/ｽﾙ
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サブタイトル
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製造技術の神髄
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サブタイトルヨミ
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ｾｲｿﾞｳ/ｷﾞｼﾞｭﾂ/ﾉ/ｼﾝｽﾞｲ
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著者
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佐藤／淳一‖著
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著者ヨミ
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ｻﾄｳ,ｼﾞｭﾝｲﾁ
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著者紹介
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京都大学大学院工学研究科修士課程修了。ソニー（株）入社、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。著書に「よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み」など。
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シリーズ
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図解入門
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シリーズ
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Ｖｉｓｕａｌ Ｇｕｉｄｅ Ｂｏｏｋ
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シリーズサブタイトル
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Ｈｏｗ‐ｎｕａｌ
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出版者
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秀和システム
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出版年月
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2019.12
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ページ数等
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261p
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大きさ
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21cm
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価格
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¥2000
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ISBN
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978-4-7980-6037-8
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内容紹介
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洗浄・乾燥装置、イオン注入装置、熱処理装置など、半導体製造装置の構造・構成から検査・測定・解析装置までを、豊富なイラストを交え、現場に近い視点から解説する。
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NDC9版
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549.8
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NDC10版
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549.8
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利用対象
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一般（L）
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